无卤助焊剂

  助焊剂在焊接工艺中能够帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，可阻止化学物质的氧化反应。金鸿泰助焊剂采用进口成膜剂、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，有着很大的可选择工艺参数范围，从而能适应于不同环境、不同设备及不同工艺条件，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。同时，金鸿泰助焊剂可以使电路板在焊后有着很高的表面绝缘电阻，从而保证电路板电气性能的安全性和可靠性。

无卤助焊剂-产品简介

  本公司的无卤助焊剂适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊以及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。该助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板表面在焊后的残留物极少，同时，板面干燥、干净。在特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。另外，焊后的电路板有着很高的表面绝缘阻抗，可保证电路板性能的可靠性，具有很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适用于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

主要特点

适用范围

  本系列助焊剂适用于计算机产品、电源产品、通讯产品、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、新能源产业等PCB板的焊接。

  适用工艺：喷雾、粘浸涂布，可适用于单波峰作业。

产品规格性能