水基助焊剂

  助焊剂在焊接工艺中能够帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，可阻止化学物质的氧化反应。金鸿泰助焊剂采用进口成膜剂、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，有着很大的可选择工艺参数范围，从而能适应于不同环境、不同设备及不同工艺条件，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。同时，金鸿泰助焊剂可以使电路板在焊后有着很高的表面绝缘电阻，从而保证电路板电气性能的安全性和可靠性。

水基助焊剂-产品简介

  本公司的水基助焊剂采用进口成膜剂、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊以及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。即使是可焊性一般或经过OSP处理过的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。

  该助焊剂体系的活性经过特别设计，是一款以纯水作为主溶剂、不含松香、无卤素活性的免洗助焊剂。在焊接过程中，该助焊剂可以做到无VOCs排放，是一种真正意义上的环保型助焊剂。针对精密电子器件的焊接，我司该系列助焊剂可保证其极好的焊接性能，有效降低焊接不良率。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

主要特点

适用范围

  本系列助焊剂适用于计算机产品、电源产品、通讯产品、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、新能源产业等PCB板的焊接。

  适用工艺：喷雾、粘浸涂布，可适用于单波峰作业。

产品规格性能