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锡膏SK-888W

产品详情

产品简介 

金鸿泰ST-888WL环保无卤锡膏是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少。完全符合无卤的环保要求

产品特性

    印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6

    印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好 的印刷效果。

    印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。

具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。

    可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

    焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

    具有较佳的CT测试性能,不会产生误判。

  

产品规格

 

ST-888WL

测试方法

锡粉合金成份

Sn96.5/Ag3/Cu0.5Sn99/Ag0.3/Cu0.7

     JIS.Z.3282

外观

外观浅灰色,圆滑膏状无分层

       目测

焊剂含量(wt%)

9.5±0.5

JIS.Z.3197-8.1.3

金属含量(wt%)

Sn:余量

Ag:3.0±0.2

Cu:0.5±0.2

     JIS.Z.3282

卤素含量(wt%)

N.D.

JIS.Z.3197-8.1.4.1.2

粘度(25℃时pa.s)

200±18%

JIS.Z.3284附录六

颗粒体积(μm)

25-45

JIS.Z.3284附录一

酸值(mgKOH

69±2.5%

JIS.Z.3197

铜镜试验

合格

JIS.Z.3284附录四

表面绝缘电阻测试

合格

JIS.Z.3284附录三

塌落测试

合格

JIS.Z.3284附录一

锡珠测试

合格

JIS.Z.3284附录十

润湿测试

合格

JIS.Z.3284附录十

所有信息仅供参考,不用作未来产品的规范。






 

储存和运输

冷藏能够延长焊膏的保质期。存放在温度低于10℃的环境时,ST-888WL无铅焊锡膏的保质期是6个月。筒装焊膏在存放时尖端应当向下。

焊膏在使用前应当让它的温度先达到工作环境的温度。一般而言,应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装的尺寸有关。在使用之前要检查焊膏的温度。应当在罐装和筒装焊膏的包装上标明开封日期和时间。

推荐的回流温度曲线图

 

最高温度:232~250

温度>217℃:25~60sec.

预热:155~175℃或175~190

预热时间:45~60sec.

升温速度:1~1.3/sec.

锡膏的使用

为了混合均匀,在回温请充分搅拌后锡使锡膏完全膏,机器搅拌一般为13分钟,人工搅拌36分钟。锡膏的最佳使用环境:温度2025℃,湿度3560%

 

 

 

 


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