锡膏SK-888W

产品详情

产品简介

金鸿泰ST-888WL环保无卤锡膏是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少。完全符合无卤的环保要求

产品特性

★印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）

★印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

★印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

★可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

★焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

★具有较佳的CT测试性能，不会产生误判。

产品规格

	ST-888WL			测试方法
锡粉合金成份	Sn96.5/Ag3/Cu0.5（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）			JIS.Z.3282
外观	外观浅灰色，圆滑膏状无分层			目测
焊剂含量(wt%)	9.5±0.5			JIS.Z.3197-8.1.3
金属含量(wt%)	Sn:余量	Ag:3.0±0.2	Cu:0.5±0.2	JIS.Z.3282
卤素含量(wt%)	N.D.			JIS.Z.3197-8.1.4.1.2
粘度(25℃时pa.s)	200±18%			JIS.Z.3284附录六
颗粒体积(μm)	25-45			JIS.Z.3284附录一
酸值（mgKOH）	69±2.5%			JIS.Z.3197
铜镜试验	合格			JIS.Z.3284附录四
表面绝缘电阻测试	合格			JIS.Z.3284附录三
塌落测试	合格			JIS.Z.3284附录一
锡珠测试	合格			JIS.Z.3284附录十
润湿测试	合格			JIS.Z.3284附录十
所有信息仅供参考，不用作未来产品的规范。

储存和运输

冷藏能够延长焊膏的保质期。存放在温度低于10℃的环境时，ST-888WL无铅焊锡膏的保质期是6个月。筒装焊膏在存放时尖端应当向下。

焊膏在使用前应当让它的温度先达到工作环境的温度。一般而言，应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装的尺寸有关。在使用之前要检查焊膏的温度。应当在罐装和筒装焊膏的包装上标明开封日期和时间。

推荐的回流温度曲线图

最高温度：232~250℃

温度＞217℃：25~60sec.

预热：155~175℃或175~190℃

预热时间：45~60sec.

升温速度：1~1.3℃/sec.

锡膏的使用

为了混合均匀，在回温请充分搅拌后锡使锡膏完全膏，机器搅拌一般为1～3分钟，人工搅拌3～6分钟。锡膏的最佳使用环境：温度20～25℃，湿度35～60%。