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锡膏SK-606W

产品详情

产品简介 

金鸿泰ST-606W无铅低温焊锡膏是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少。

产品特性

    印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6

    印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好 的印刷效果。

    印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。

具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。

    可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

    焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

    具有较佳的CT测试性能,不会产生误判。

     可用于通孔滚轴涂布(paste in hole)工艺。

 

产品规格


 

 

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